Systém Gen 3 RFI nabídne významné zlepšení schopností díky pokročilé mikroelektronice. Tento vývoj představuje další krok v více než 30leté historii Lockheed Martin, která úspěšně vyvíjela a vyráběla systémy Gen 1 RFI a Gen 2 RFI pro Apache.
Gen 3 RFI bude vycházet z technologií, které byly vyvinuty v rámci stálé spolupráce Lockheed Martin s firmami Intel, Altera (dceřiná společnost Intelu), Booz Allen Hamilton a Úřadem náměstka ministra obrany pro výzkum a inženýrství (OUSD R&E) v rámci programů Trusted and Assured Microelectronics (T&AM) a projektů Stimulating Transition for Advanced Microelectronics Packaging (STAMP) a State-of-the-Art Heterogeneous Integration Packaging (SHIP).
V rámci projektu SHIP vyvinula Altera od Intelu Multi-Chip Package (MCP-2), který lze přizpůsobit různým funkcím pro modernizaci systémů ministerstva obrany (DoD) s kritickým významem pro misi. Prostřednictvím programu STAMP Lockheed Martin a Altera optimalizovaly architektury, které využívaly mikročip MCP-2 pro aplikace elektronického boje, což urychlilo přechod schopností k vojákům.
Text: Jiří Kučírek
Ilustrační foto: Lockheed Martin